2024 年
2021 年
2020 年
2019 年
2018 年
2017 年
2016 年
2015 年
2014 年
2013 年
2012 年
2018-08-08
日本ボールドウィンは10月に開催されますTOKYO PACK 2018 東京国際包装展に出展いたします。
パッケージ印刷の問題を解決するソリューションを用意して、皆様のご来場をお待ちしております。
TOKYO PACK 2018 東京国際包装展 http://www.tokyo-pack.jp/
会期: 2018年10月2日(火)~10月5日(金)
会場: 東京ビッグサイト 東ホール
【ボールドウィン出展概要】
ブース番号: 6-23
出展テーマ:
「パッケージ印刷の色調管理と水性フレキソ印刷の問題解決の新提案」
展示内容:
~インラインカラー測定とインク管理を繋ぐワークフローで完全なカラー一貫性の実現 ‼ ~
インラインカラー測定システム デルタカム
カラートラックソフトウェア
~水性フレキソの問題解決!~
CIフレキソ印刷機用CI洗浄装置
印刷中も清浄する事で常に圧胴表面の汚れを防止し、インキなどが付着した場合は、
全面を一度に洗浄できる事で洗浄時間の短縮、ダウンタイムの削減を可能にします。
フレキソ樹脂版加湿装置RAD(デモ展示)
樹脂版表面を加湿して乾燥を防止、版洗浄の回数を削減します。
バブル洗浄装置及び植物性洗浄剤スーパーリムーバーSR2421(デモ展示)
フレキソインキ少量供給装置