Unlocking Your Potential 広く産業と社会の発展に貢献すること、それがボールドウィンの願いです
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TOKYO PACK 2018に出展します
2018-08-08
日本ボールドウィンは10月に開催されますTOKYO PACK 2018 東京国際包装展に出展いたします。
パッケージ印刷の問題を解決するソリューションを用意して、皆様のご来場をお待ちしております。
TOKYO PACK 2018 東京国際包装展 http://www.tokyo-pack.jp/
会期： 2018年10月2日（火）～10月5日（金）
会場： 東京ビッグサイト 東ホール
【ボールドウィン出展概要】
ブース番号： 6－23
出展テーマ：
「パッケージ印刷の色調管理と水性フレキソ印刷の問題解決の新提案」
展示内容：
～インラインカラー測定とインク管理を繋ぐワークフローで完全なカラー一貫性の実現 ‼ ～
インラインカラー測定システム デルタカム
カラートラックソフトウェア
～水性フレキソの問題解決！～
CIフレキソ印刷機用CI洗浄装置
印刷中も清浄する事で常に圧胴表面の汚れを防止し、インキなどが付着した場合は、
全面を一度に洗浄できる事で洗浄時間の短縮、ダウンタイムの削減を可能にします。
フレキソ樹脂版加湿装置RAD（デモ展示）
樹脂版表面を加湿して乾燥を防止、版洗浄の回数を削減します。
バブル洗浄装置及び植物性洗浄剤スーパーリムーバーSR2421（デモ展示）
フレキソインキ少量供給装置
